在 "無封裝時代"來臨的今天，大家對層出不窮的新技術充滿了疑問。無封裝技術誕生是基于倒裝共晶焊工藝在LED中的應用及發展，那么什么是倒裝共晶焊工藝?倒裝無金線封裝是否不再需要封裝環節?無金線封裝可以支持哪些產品?無金線封裝技術可以帶來哪些優勢?無金線封裝給中游企業帶來哪些機會和威脅?

6月4日，國內最早研制倒裝LED芯片的企業--晶科電子將在"倒裝技術支持的無金線封裝LED產品發展"在線語音研討會。作為國內唯一能夠量產無金線封裝器件且產品已經過市場多年認可的規?；a企業，晶科電子將全面解讀無金線封裝技術，為LED產業提供全新的解決方案。

目前LED照明應用中常見的問題依然是死燈和光衰大。死燈大致可分為兩種情況，一種是完全不亮，另一種則是熱態不亮冷態亮，或出現閃爍。導致不亮的主要原因是電性回路出現開路。而閃爍的原因則是因為金線虛焊或接觸不良，其中的罪魁禍首便是傳統封裝工藝中所采用的導電通道--金線。

導致金線斷開的具體原因有三個，首先，業內普遍采用的金線直徑為25-30μm，約頭發絲粗細，它可以承受的機械拉力一般不超過10g，存在很大的斷開風險;其次，封裝材料的熱膨脹系數差異是很大的，比如一般硅膠為10^-4量級，而金線和芯片是10^-5量級，熱膨脹系數差異帶來的內應力也有存在導致金線斷開的風險;此外，浪涌沖擊也會導致金線燒斷。

當前，業內解決金線斷裂的方式大致有三種，即更新白光封裝材料;增加金線機械強度;采用無金線封裝形式。

目前，采用前兩種方式解決金線問題由于受到具體工藝技術條件的制約很難實現。為此，近幾年以晶科電子為代表的大功率封裝器件廠家投入到無金線封裝方案研發之中。

本次研討會特邀現任晶科電子(廣州)有限公司產品部經理區偉能先生作為主講嘉賓，其將重點對LED電視背光源產品、手機閃光燈光源器件、大功率\中小功率LED通用照明器件等產品規劃及技術支持進行演講及解答。同時邀請了現任晶科電子(廣州)有限公司研發部經理姜志榮先生擔任答疑嘉賓，重點對芯片產線建設及工藝調試、技術平臺開發、實現多項工藝及產品大批量生產等方面進行解答。屆時將對倒裝技術支持的無金線封裝LED產品發展進行全面剖析。

歡迎LED產業人士加入互動，針對關心的問題在線提問，更有機會贏得晶科電子提供的精美獎品!6月4日OFweek半導體照明網在線語音研討會--倒裝技術支持的無金線封裝LED產品發展，期待你的加入!