2011年以來(lái)，LED行業(yè)經(jīng)歷了快速投資，短期結(jié)構(gòu)性過(guò)剩，各產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)經(jīng)過(guò)激烈的競(jìng)爭(zhēng)，產(chǎn)能規(guī)模、市場(chǎng)份額正在聚集到少數(shù)技術(shù)保持先進(jìn)、產(chǎn)品性價(jià)比高、渠道及管理好的企業(yè)之中。

封裝企業(yè)在受到上下游擠壓，直接投資風(fēng)險(xiǎn)較大的情況下，正在用戰(zhàn)略發(fā)展的眼光，通過(guò)與較強(qiáng)的上游供應(yīng)商、下游的客戶進(jìn)行戰(zhàn)略合作，延伸產(chǎn)業(yè)鏈，尋求新的突破。其中與技術(shù)先進(jìn)、管理好、成本低的外延芯片制造商互為長(zhǎng)期發(fā)展的戰(zhàn)略伙伴是當(dāng)下封裝企業(yè)進(jìn)行資源整合，穩(wěn)固已有市場(chǎng)份額的有效途徑。今年開(kāi)始，不僅國(guó)內(nèi)LED封裝廠商使用國(guó)產(chǎn)化芯片，國(guó)內(nèi)LED應(yīng)用企業(yè)也大量接受高性價(jià)比的國(guó)產(chǎn)器件，大大拉動(dòng)了對(duì)封裝市場(chǎng)的需求。

在供銷兩旺的形勢(shì)下，封裝企業(yè)為避免出現(xiàn)芯片短缺情況，紛紛與芯片企業(yè)簽訂供需協(xié)議以保證充足、穩(wěn)定的貨源，同時(shí)獲得較高性價(jià)比的芯片。其中鴻利光電、聚飛光電、國(guó)星光電分別同三安光電簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，計(jì)劃在1年內(nèi)共計(jì)向三安光電采購(gòu)7.3億元的LED芯片，此外木林森與澳洋順昌簽訂2年采購(gòu)4億元芯片合同，長(zhǎng)方半導(dǎo)體與蘇州新納晶簽訂5265萬(wàn)元芯片采購(gòu)合同(見(jiàn)表4)。

       表4 部分LED封裝企業(yè)與上游芯片企業(yè)采購(gòu)合同

       (數(shù)據(jù)來(lái)源：CSA Research整理)

LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，面對(duì)巨大的市場(chǎng)蛋糕，能分得一杯羹是每個(gè)企業(yè)的期待，不論是為了開(kāi)疆?dāng)U土，還是為了穩(wěn)固防守，在市場(chǎng)的競(jìng)合大潮中不僅需要有前瞻的眼光，還需要審慎的謀劃，天時(shí)地利人和不可或缺。

縱觀當(dāng)前企業(yè)的資源整合，可以看出我國(guó)LED產(chǎn)業(yè)的投資擴(kuò)產(chǎn)日趨理性，策略與方式更加多元，朝陽(yáng)產(chǎn)業(yè)已經(jīng)具有了成熟的心態(tài)。不過(guò)，結(jié)果如何，能否達(dá)到最終目的，成功上岸，還需要市場(chǎng)與時(shí)間來(lái)檢驗(yàn)。