1月12日下午，由第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“聯(lián)盟”）主辦，北京國(guó)聯(lián)萬(wàn)眾半導(dǎo)體科技有限公司承辦的“電力電子器件模組、封裝和散熱技術(shù)研討會(huì)”在中國(guó)科學(xué)院半導(dǎo)體研究所隆重舉行。科技部高新技術(shù)發(fā)展及產(chǎn)業(yè)化司材料處副調(diào)研員孟徽、聯(lián)盟理事長(zhǎng)吳玲出席會(huì)議并講話。

 

　　本次研討會(huì)，國(guó)網(wǎng)、英飛凌、華為、三安光電、中興通訊、泰科、鴻利光電、羅杰斯公司（德國(guó)）、浪潮華光、華潤(rùn)微電子、中國(guó)電子科技集團(tuán)、廣晟集團(tuán)、蘇州納維科技、濟(jì)南中烏新材料新等集團(tuán)公司的專(zhuān)家或公司高層代表悉數(shù)到場(chǎng)，中科院半導(dǎo)體研究所、中科院微電子研究所、中科院電工所、香港應(yīng)用科技研究院、北京新材料發(fā)展中心、山東大學(xué)、南京大學(xué)、北京大學(xué)上海微電子研究所、北京工業(yè)大學(xué)、桂林電子科技大學(xué)、河北工業(yè)大學(xué)等一大批科研院所及大學(xué)機(jī)構(gòu)專(zhuān)家教授參與，原本是小范圍研討會(huì)，現(xiàn)場(chǎng)參會(huì)人數(shù)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)預(yù)期。本次研討會(huì)由第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟技術(shù)委員會(huì)專(zhuān)家張國(guó)旗教授和北京國(guó)聯(lián)萬(wàn)眾半導(dǎo)體科技有限公司副總裁于坤山共同主持。

第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟技術(shù)委員會(huì)專(zhuān)家 張國(guó)旗教授（左）北京國(guó)聯(lián)萬(wàn)眾半導(dǎo)體科技有限公司副總裁于坤山（右）

 

　　張國(guó)旗教授首先介紹了本次研討會(huì)的背景，對(duì)基于第三代半導(dǎo)體的電力電子器件模組、封裝和散熱等主要技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)和挑戰(zhàn)的討論，并就第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟未來(lái)的發(fā)展方向及規(guī)劃進(jìn)行探討。并對(duì)于本次研討會(huì)除了對(duì)電力電子器件模組、封裝和散熱技術(shù)進(jìn)行研討以外，張國(guó)旗教授提出了三個(gè)目的，一是希望能夠把國(guó)內(nèi)電力電子器件模組、封裝和散熱技術(shù)方面的專(zhuān)家固化下來(lái)，并成立一個(gè)工作小組或者技術(shù)委員會(huì)，固化的團(tuán)隊(duì)能為聯(lián)盟和國(guó)家技術(shù)和產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略發(fā)展提供一些建議；二是今年下半年北京有一個(gè)科技部和北京市聯(lián)合主辦的國(guó)際技術(shù)轉(zhuǎn)移大會(huì)，去年是國(guó)家總理和科技部部長(zhǎng)都會(huì)出席，今年大會(huì)主題就是第三代，所以想把固化的團(tuán)隊(duì)籌劃一個(gè)國(guó)際高水平技術(shù)分會(huì)。三是美國(guó)電氣和電子工程師協(xié)會(huì)(IEEE)電力電子學(xué)會(huì)(PELS)下設(shè)一個(gè)ITRW分會(huì)，準(zhǔn)備籌備一個(gè)電力電子器件模組、封裝和散熱技術(shù)工作小組，希望把國(guó)內(nèi)固化的團(tuán)隊(duì)直接對(duì)接到國(guó)際組織中去，今后也能在國(guó)際發(fā)出我們自己的聲音。

科技部高新技術(shù)發(fā)展及產(chǎn)業(yè)化司材料處副調(diào)研員 孟徽
 

　　孟徽在致辭中表示，自從去年九月份成立了第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟，就是希望能夠圍繞產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)構(gòu)建創(chuàng)新鏈，能夠促進(jìn)產(chǎn)學(xué)研用的結(jié)合和跨界的協(xié)同創(chuàng)新，能夠推動(dòng)我們產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)體系建設(shè)。特別是能夠培育一批擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，擁有品牌競(jìng)爭(zhēng)力和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的企業(yè)集群。抓住第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)機(jī)遇，全面推動(dòng)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)學(xué)研用創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展。從國(guó)家角度來(lái)講，國(guó)家非常重視第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，尤其是應(yīng)用方面。過(guò)去談到電子更多的是想到微電子，前些年國(guó)家也是在微電子這塊做了巨大投入，但是在電力電子這塊國(guó)家關(guān)注相對(duì)不夠，從國(guó)家發(fā)展來(lái)講，如果微電子作為一個(gè)人的大腦，那么電力電子就應(yīng)該是一個(gè)人的脊梁和筋骨。所以，希望在第三代半導(dǎo)體轉(zhuǎn)型和跨界的階段，我們能夠抓住機(jī)遇，也能有加大的投入。從科技部角度，現(xiàn)在也在進(jìn)行中央財(cái)政科技計(jì)劃改革，目前科技部在重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃方向上和“十三五”科技規(guī)劃中，在戰(zhàn)略性新興電子材料把第三代半導(dǎo)體材料和半導(dǎo)體照明作為一個(gè)核心的方向之一，也對(duì)電力電子器件有所部署，也明確了這部分工作要有企業(yè)牽頭，也希望相關(guān)的企業(yè)能夠積極參與，能為第三代半導(dǎo)體專(zhuān)項(xiàng)貢獻(xiàn)一份力量。

第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟理事長(zhǎng) 吳玲
 

　　吳玲理事長(zhǎng)在致辭中表示，第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟真是成立也就幾個(gè)月，聯(lián)盟作為一個(gè)平臺(tái)就組織召開(kāi)了此次“電力電子器件模組、封裝和散熱技術(shù)研討會(huì)”，首先感謝眾多專(zhuān)家企業(yè)家到場(chǎng)。國(guó)家在轉(zhuǎn)型升級(jí)、綠色、智能發(fā)展的主題背景下有諸多需求，希望聯(lián)盟在市場(chǎng)培育，標(biāo)準(zhǔn)制定，行業(yè)共性關(guān)鍵技術(shù)等方面，能夠?yàn)榈谌雽?dǎo)體的發(fā)展起到真實(shí)的支撐作用。但是要眾人拾柴火焰高，要大家共同參與，一定要把握住產(chǎn)業(yè)機(jī)遇，搶占第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)制高點(diǎn)，重塑全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新格局。第三代半導(dǎo)體未來(lái)市場(chǎng)的應(yīng)用需求很大，要與第一代和第二代半導(dǎo)體攜手并進(jìn)。中國(guó)的高鐵是一張很亮的名牌，但接下來(lái)的能源互聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、萬(wàn)物互聯(lián)都需要第三代半導(dǎo)體材料和器件的支撐，需要大家共同努力來(lái)實(shí)現(xiàn)。

天津大學(xué) 梅云輝博士
 

　　在技術(shù)報(bào)告環(huán)節(jié)，來(lái)自天津大學(xué)的梅云輝博士現(xiàn)場(chǎng)分享了《寬禁帶功率半導(dǎo)體器件封裝的機(jī)遇與挑戰(zhàn)》主題報(bào)告。梅云輝博士在報(bào)告中首先對(duì)微電子封裝到電力電子封裝上認(rèn)識(shí)上有一定的偏差做了簡(jiǎn)單介紹，并對(duì)寬禁帶功率半導(dǎo)體器件封裝的問(wèn)題及機(jī)遇與挑戰(zhàn)做了詳細(xì)介紹。英飛凌工業(yè)功率控制事業(yè)部馬國(guó)偉博士分享了《硅及碳化硅大功率半導(dǎo)體器件技術(shù)前沿及發(fā)展方向》主題報(bào)告。馬國(guó)偉博士對(duì)SiC肖特基技術(shù)、SiC JFET基本概念, 優(yōu)點(diǎn)及缺點(diǎn)及工作情況及現(xiàn)狀，SiC相關(guān)的封裝高溫和快速開(kāi)關(guān)問(wèn)題進(jìn)行詳細(xì)介紹。

英飛凌工業(yè)功率控制事業(yè)部馬國(guó)偉博士

香港應(yīng)用科技研究院研發(fā)總監(jiān) 史訓(xùn)清博士
 

　　緊接著，來(lái)自香港應(yīng)用科技研究院研發(fā)總監(jiān)史訓(xùn)清博士帶來(lái)了《電力電子的發(fā)展機(jī)遇和挑戰(zhàn)》主題報(bào)告。史訓(xùn)清博士表示，未來(lái)三大技術(shù)方向是智能城市、穿戴電子、工業(yè)4.0；電力智能化是基礎(chǔ)和關(guān)鍵是發(fā)電、傳輸、分配、使用和存儲(chǔ)是要點(diǎn)；電力電子的機(jī)會(huì)和挑戰(zhàn)是巨大的市場(chǎng)空間、歐美都在起步階段；電力電子、微電子和傳感器技術(shù)融合；新材料、新工藝、新拓?fù)洹⑷S集成、熱管理。

國(guó)網(wǎng)智能電網(wǎng)研究院微電子研究所 溫家良副所長(zhǎng)
 

　　國(guó)網(wǎng)智能電網(wǎng)研究院微電子研究所溫家良副所長(zhǎng)在《智能電網(wǎng)和能源互聯(lián)網(wǎng)用IGBT》報(bào)告中介紹了對(duì)智能電網(wǎng)和能源互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展趨勢(shì)、電網(wǎng)建設(shè)對(duì)IGBT的市場(chǎng)需求、電網(wǎng)用IGBT的技術(shù)需求及智能電網(wǎng)和能源互聯(lián)網(wǎng)用IGBT的前景四部分進(jìn)行了介紹。溫家良副所長(zhǎng)表示，未來(lái)20年，柔性直流輸電技術(shù)將迎來(lái)巨大的發(fā)展機(jī)遇，柔性直流輸電工程將近300個(gè)，勢(shì)必給電網(wǎng)應(yīng)用的高壓大功率IGBT帶來(lái)井噴式增長(zhǎng)需求---3300V/1500A及以上等級(jí)IGBT器件需求將達(dá)到近500萬(wàn)只，市場(chǎng)容量將近1000億元。

廣晟集團(tuán)風(fēng)華研究院院長(zhǎng) 付振曉博士
 

　　電源模塊是一切電子設(shè)備的動(dòng)力核心；針對(duì)未來(lái)大數(shù)據(jù)、云計(jì)算及高速通訊領(lǐng)域的電源的要求更加嚴(yán)格。廣晟集團(tuán)風(fēng)華研究院院長(zhǎng)付振曉博士接介紹了《高密度封裝電源模塊》主題報(bào)告，2012年全球電源模塊市場(chǎng)份額為1807億元人民幣，其中通信行業(yè)占16%，即288億元。中國(guó)通信類(lèi)電源在全球市場(chǎng)占比不到10%。需要開(kāi)發(fā)下一代智能電源模塊以滿足高速通訊領(lǐng)域下一代產(chǎn)品在小型化、集成化及綠色化方面的需求。傳統(tǒng)電源模塊體積大、效率低、熱功耗高，難以在極端條件下工作à成為高功率密度電子產(chǎn)業(yè)的瓶頸。行業(yè)的發(fā)展需要下一代電源解決：高溫工作和提高轉(zhuǎn)換效率及集成密度。

 

　　目前，國(guó)外開(kāi)關(guān)電源模塊，研發(fā)及生產(chǎn)力度均大于國(guó)內(nèi)，技術(shù)略早于國(guó)內(nèi)；國(guó)內(nèi)開(kāi)關(guān)電源模塊技術(shù)研發(fā)力度近年一直呈上升趨勢(shì)；開(kāi)關(guān)電源模塊技術(shù)在全球市場(chǎng)需求的推動(dòng)下，近幾年來(lái)呈現(xiàn)了爆發(fā)式增長(zhǎng)。

 

　　通過(guò)對(duì)第三代半導(dǎo)體器件，高溫互連技術(shù)及三維系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)的研發(fā)，建立下一代電源模塊由設(shè)計(jì)到量產(chǎn)的技術(shù)平臺(tái)。集成第三代功率開(kāi)關(guān)器件及智能電路的單封裝化小型智能電源模塊，以提高電能轉(zhuǎn)換效率至95%；可工作在極端環(huán)境；滿足高速通信等領(lǐng)域的應(yīng)用需求。

中國(guó)科學(xué)院微電子研究所 許恒宇副研究員
 

　　中國(guó)科學(xué)院微電子研究所許恒宇副研究員分享了《碳化硅器件制造工藝的進(jìn)展和對(duì)封裝的要求》。他表示，SiC器件市場(chǎng)已經(jīng)超預(yù)期的良性發(fā)展，單極型中低壓SiC器件的產(chǎn)業(yè)化有望，SiC-SBD已經(jīng)處理量產(chǎn)化階段；SiC-MOSFET柵氧可靠性問(wèn)題亟待解決。雙極型SiC器件的關(guān)鍵問(wèn)題需要突破，厚外延材料載流子壽命、缺陷密度等；通過(guò)工藝技術(shù)來(lái)彌補(bǔ)厚外延材料存在問(wèn)題等等。

　　隨后，第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟技術(shù)委員會(huì)專(zhuān)家張國(guó)旗教授，他簡(jiǎn)要介紹了國(guó)際寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)路線圖委員會(huì)。并在研討會(huì)最后討論環(huán)節(jié)，與會(huì)的專(zhuān)家及企業(yè)家們一起就研討會(huì)所提技術(shù)問(wèn)題進(jìn)行針對(duì)性交流和探討。（根據(jù)現(xiàn)場(chǎng)錄音整理，未經(jīng)演講者本人確認(rèn)，如有出入還請(qǐng)見(jiàn)諒！）