公告稱，所有發(fā)行對(duì)象均以現(xiàn)金方式認(rèn)購本次發(fā)行的股份，其中單個(gè)認(rèn)購對(duì)象及其關(guān)聯(lián)方和一致行動(dòng)人認(rèn)購數(shù)量合計(jì)不超過1.1億股，超過部分的認(rèn)購為無效認(rèn)購。

 

　　據(jù)介紹，目前國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)價(jià)值占比較低，其次為封裝，應(yīng)用環(huán)節(jié)占比最大，這跟中國(guó)LED 企業(yè)在產(chǎn)業(yè)鏈上的分布相匹配，由于資金和技術(shù)壁壘的阻礙，國(guó)內(nèi)芯片規(guī)模受限，中上游外延片和芯片制造的主要核心技術(shù)集中在日本、德國(guó)、美國(guó)、韓國(guó)等，從而壟斷了高端產(chǎn)品市場(chǎng)，預(yù)計(jì)未來國(guó)內(nèi)LED 芯片及封裝產(chǎn)業(yè)將有較大的作為。

 

　　德豪潤(rùn)達(dá)稱，本次募集資金投資項(xiàng)目均緊密圍繞公司主營(yíng)業(yè)務(wù)和發(fā)展戰(zhàn)略。國(guó)內(nèi)廠商LED產(chǎn)業(yè)鏈的紛紛布局，暗示著未來LED行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)以產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)為核心，LED產(chǎn)業(yè)整合勢(shì)在必行。本次募集資金項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，公司產(chǎn)業(yè)鏈得到了升級(jí)、優(yōu)化，為抓住LED照明應(yīng)用的風(fēng)口打下了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

 

　　同時(shí)，公司本次募投項(xiàng)目為L(zhǎng)ED倒裝芯片項(xiàng)目、LED芯片級(jí)封裝項(xiàng)目，國(guó)內(nèi)尚未大規(guī)模量產(chǎn)，募投項(xiàng)目的實(shí)施有利于LED芯片、封裝的產(chǎn)業(yè)升級(jí)，進(jìn)一步完善公司產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)。

 

　　公司持續(xù)調(diào)整LED業(yè)務(wù)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，產(chǎn)業(yè)升級(jí)或?qū)⒅緲I(yè)績(jī)。分析人士表示，LED行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)愈演愈烈，LED芯片及下游照明產(chǎn)品價(jià)格的持續(xù)下跌給企業(yè)造成更多壓力。雖然LED的滲透率在不斷提升，但是LED芯片和照明企業(yè)的盈利空間不斷被壓縮。