光器件是光通信系統(tǒng)中的重要組成部分，功能主要包括發(fā)送接收、波分復(fù)用、增益放大、開關(guān)交換和系統(tǒng)管理等，產(chǎn)品分為有源器件和無源器件。其中，光有源器件需要外加能源驅(qū)動(dòng)工作，實(shí)現(xiàn)電信號(hào)和光信號(hào)互相轉(zhuǎn)換；光無源器件則不需要外加能源驅(qū)動(dòng)。

 

　　隨著寬帶網(wǎng)絡(luò)建設(shè)的迅猛發(fā)展，以及超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的加速擴(kuò)張，基站光模塊和傳輸網(wǎng)光模塊的升級(jí)換代將給光器件產(chǎn)業(yè)帶來巨大增量空間。數(shù)據(jù)顯示，去年全球光器件市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到82億美元，預(yù)計(jì)到2020年有望達(dá)到123億美元，主要的增長(zhǎng)來自數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)。

 

　　目前光器件的主要市場(chǎng)包括電信市場(chǎng)和數(shù)據(jù)中心。其中，電信市場(chǎng)一直占據(jù)著主導(dǎo)地位，今年中國(guó)移動(dòng)分光器集采招標(biāo)用于2017年的采購需求總量為2190萬套，同比增長(zhǎng)258%。另外，近年來數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)增長(zhǎng)強(qiáng)勁，去年全球數(shù)據(jù)中心的光器件市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到26億美元，占到光器件總體市場(chǎng)的1/3。數(shù)據(jù)中心對(duì)高速光模塊的需求較大，年增長(zhǎng)率高達(dá)27%左右，40G/100G光收發(fā)模塊所占的比例將越來越高，并且超過一半的模塊用于數(shù)據(jù)中心高速光互連。市場(chǎng)研究公司LightCounting預(yù)測(cè)，到2018年全球100G的收發(fā)器市場(chǎng)規(guī)模將超過20億美元，發(fā)展空間廣闊。

 

　　從產(chǎn)業(yè)鏈來看，光器件產(chǎn)業(yè)上游為芯片及原材料供應(yīng)商；中游為光器件廠商；下游為系統(tǒng)設(shè)備商、電信及數(shù)據(jù)中心應(yīng)用。其中，光芯片技術(shù)含量最高，未來5年光通信芯片的年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)8%，預(yù)計(jì)到2018年，光芯片及其封裝器件市場(chǎng)將達(dá)到105億美元。近年來光器件行業(yè)集中度相對(duì)較高，全球排名前十的供應(yīng)商占到市場(chǎng)份額的七成左右，光芯片和模塊核心技術(shù)均由國(guó)外企業(yè)掌握。

 

　　目前，我國(guó)光器件及芯片企業(yè)整體實(shí)力偏弱，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)有待優(yōu)化，大部分產(chǎn)品處于中低端領(lǐng)域，同質(zhì)化嚴(yán)重，與發(fā)達(dá)國(guó)家相比仍存在較大差距。主要原因是高端光器件和光芯片研發(fā)費(fèi)用高，以及光芯片整體市場(chǎng)規(guī)模較小。近年來，國(guó)內(nèi)光芯片和高端光模塊基本依靠進(jìn)口，隨著國(guó)內(nèi)廠商加大光芯片領(lǐng)域的投入以及數(shù)據(jù)中心建設(shè)需求的加快，將給國(guó)內(nèi)光模塊及芯片企業(yè)帶來更多的發(fā)展空間。