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Micro LED 產(chǎn)業(yè)化尚需時日,Mini LED 有望進入市場

放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2017-12-15 來源:中國半導體照明網(wǎng)瀏覽次數(shù):503
  近日,國家半導體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟產(chǎn)業(yè)研究院(CSA Research)發(fā)布了2017 年LED 行業(yè)第三季度分析報告。報告中指出,Micro LED 作為一種新型顯示技術(shù),不僅繼承了LED 的特性,還具有較佳的材料穩(wěn)定性和無影像烙印等優(yōu)點,然而受到諸多技術(shù)難題的影響,其產(chǎn)業(yè)化應用仍需時日。
  Micro LED 又稱微發(fā)光二極管,它的顯示原理是將LED 結(jié)構(gòu)進行薄膜化、微小化、陣列化,其尺寸僅在(1-10)微米級別。由于結(jié)構(gòu)的優(yōu)勢,其亮度更高——是OLED的30 倍,解析度與色彩更好——像素密度可以達到1500PPI,響應速度更快。其最大的優(yōu)點是功耗更低,對于電池技術(shù)多年沒有突破的手機來說,有著巨大的吸引力。
  CSA Research表示:“從Micro LED 被提出以來,受到了產(chǎn)業(yè)界極大關(guān)注,然而至今仍有很多技術(shù)問題尚待突破,產(chǎn)業(yè)化應用仍需時日。”
 
  Micro LED 制程四大關(guān)鍵技術(shù),其中轉(zhuǎn)移技術(shù)是目前最困難的制程,對生產(chǎn)設(shè)備精密度、制程良率等7 大指標要求嚴格。傳統(tǒng)LED 尺寸約100μm 至1,000μm,厚度約100μm 至500μm,而MicroLED 尺寸在100μm 以下,厚度僅約3μm 至5μm,由于Micro LED 體積微縮近百倍,因此目前的生產(chǎn)工藝需要相當大改變。就目前的發(fā)展狀況而言,技術(shù)還處于初級階段。
 
  以小間距顯示屏發(fā)展為模板,預計初期Micro LED 市場會先應用于穿戴裝置等小眾市場上。可穿戴裝置、VR 等樣機,Micro-LED在1~2 年內(nèi)可實現(xiàn),以智能型手機市場的發(fā)展歷程來看,高階機種通常以能展現(xiàn)優(yōu)質(zhì)影像的最新顯示技術(shù)來做賣點, Micro LED 技術(shù)一旦在智能型手機上實現(xiàn)商業(yè)化,預估將更快滲透到高階智能型手機市場。
 
  CSA Research認為,目前市場上有些企業(yè)則是選擇優(yōu)先開發(fā)Micro LED TV,不免令人訝異,畢竟TV 所需的畫面像素數(shù)量相當多,技術(shù)難度也更高。這些企業(yè)希望通過Micro LED 技術(shù),切入高端產(chǎn)品市場與OLED TV競爭,日后真正實現(xiàn)Micro LED 產(chǎn)業(yè)化應用的關(guān)鍵還是要實現(xiàn)技術(shù)突破、進一步降低成本。
 
  由于Micro LED 產(chǎn)業(yè)化仍需時日,許多企業(yè)投入開發(fā)Mini LED技術(shù),作為發(fā)展Micro-LED 的前哨站。Mini LED 晶粒大小約是100微米,一定程度上降低了制備難度和成本,可以預見的是,Mini LED將作為顯示屏、電視和手機的背光應用,先于Micro LED 進入市場。
 
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