公司創(chuàng)始人兼CEO夏曉亮表示，本輪融資主要用于100G及以上速率的硅光芯片的設(shè)計(jì)，流片和封裝技術(shù)的開(kāi)發(fā)。公司旨在完成高端光電子芯片的國(guó)產(chǎn)化，研究硅光子技術(shù)，希望實(shí)現(xiàn)高端光芯片國(guó)產(chǎn)化。

 

　　芯耘光電2017年4月份正式入駐杭州經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)，公司專注于100G及以上速率的光芯片及光子集成技術(shù)開(kāi)發(fā)，設(shè)計(jì)和制造。其團(tuán)隊(duì)核心高管來(lái)自中/美/歐頂尖半導(dǎo)體和光通信企業(yè)及相關(guān)行業(yè)學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)人才。

 

　　根據(jù)全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS) 統(tǒng)計(jì)，2016 年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到 3389 億美元，創(chuàng)近 6 年新高。根據(jù) WSTS 統(tǒng) 計(jì)口徑，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分為四大細(xì)分領(lǐng)域，分別為集成電路、光電子、分立器件和傳感器，其中，光電子是繼集成電路之后的第二大細(xì)分領(lǐng)域，市場(chǎng)規(guī)模占整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 的比例在 7%~10%之間，并逐年提升，2016 年占比達(dá)到 9.4%，總規(guī)模為 319 億美元。

 

　　我國(guó)高端光芯片進(jìn)口依賴嚴(yán)重，從全球光芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局來(lái)看，以高速率為主要特征的高端光芯片的生產(chǎn)主要集中在美國(guó)和日本企業(yè)中。2016 年，我國(guó)某通訊企業(yè)遭到美國(guó)商務(wù)部罰款事件，再次凸顯了上游核心器件缺失使得我國(guó)光通信產(chǎn)業(yè)時(shí)刻面臨著被“卡 脖子”的風(fēng)險(xiǎn)。因此，發(fā)展國(guó)產(chǎn)自主的光芯片產(chǎn)業(yè)和技術(shù)勢(shì)在必行。

 

　　市場(chǎng)數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)，2018年光通信芯片相關(guān)市場(chǎng)規(guī)模將在105億美元左右。光通信芯片是光通信企業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力，但我國(guó)光芯片行業(yè)相對(duì)較弱，以往產(chǎn)品主要集中在中低端領(lǐng)域，近年來(lái)10G以上速率的有源器件和100G光模塊等高端產(chǎn)品開(kāi)始成為研發(fā)的重點(diǎn)，并有所突破。芯耘光電表示，當(dāng)前芯片將主要用于通信領(lǐng)域，后期有可能會(huì)研發(fā)用于車載激光雷達(dá)、光計(jì)算的芯片。