科技產(chǎn)業(yè)類覆蓋多個半導(dǎo)體項目。其中，上海集成電路產(chǎn)業(yè)研發(fā)與轉(zhuǎn)化功能型平臺被列入科創(chuàng)中心；先進(jìn)制造業(yè)包括多條半導(dǎo)體生產(chǎn)線。

項目清單顯示，華力微電子12英寸先進(jìn)生產(chǎn)線、中芯國際12英寸芯片SN1項目、積塔半導(dǎo)體特色工藝生產(chǎn)線、超硅半導(dǎo)體300mm集成電路硅片全自動智能化生產(chǎn)線、精測半導(dǎo)體全球研發(fā)總部和裝備制造基地等項目在建，格科半導(dǎo)體12英寸CIS集成電路研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目、鼎泰半導(dǎo)體12英寸自動化晶圓制造中心項目、新昇半導(dǎo)體300mm集成電路硅片研發(fā)與先進(jìn)制造新建項目、上海天岳碳化硅半導(dǎo)體材料項目以及上海臨港化合物半導(dǎo)體4英寸、6英寸量產(chǎn)線等項目新開工。

 

其中，華力微電子和中芯國際均為先進(jìn)生產(chǎn)線項目。根據(jù)官網(wǎng)介紹，上海華力成立于2010年1月，擁有中國大陸第一條全自動12英寸集成電路芯片制造生產(chǎn)線（華虹五廠），工藝技術(shù)覆蓋55-40-28納米各節(jié)點(diǎn)，月產(chǎn)能達(dá)3.5萬片。目前在浦東康橋建設(shè)的第二條12英寸生產(chǎn)線（華虹六廠）設(shè)計月產(chǎn)能4萬片，工藝技術(shù)從28納米起步，最終將具備14納米三維工藝的高性能芯片生產(chǎn)能力。

 

中芯國際12英寸芯片SN1和SN2廠房建設(shè)項目位于上海浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)，該項目由中芯南方負(fù)責(zé)實施。中芯南方為一間12英寸晶圓廠，主要滿足中芯國際14納米及以下先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的研發(fā)和量產(chǎn)計劃而造，目標(biāo)產(chǎn)能是3.5萬片/月，投資總額達(dá)120.4億美元。根據(jù)招股書披露，中芯國際2020年科創(chuàng)板IPO約40%資金用于12英寸芯片SN1項目。

 

雖然，在美國制裁下，中芯國際先進(jìn)工藝發(fā)展受到一定影響，不過中芯國際并未完全放棄。中芯國際聯(lián)合CEO趙海軍披露稱，首先要保證生產(chǎn)的連續(xù)性，繼續(xù)和供應(yīng)商推進(jìn)出口準(zhǔn)證的申請。其次，謹(jǐn)慎擴(kuò)充產(chǎn)能。“去年年底我們已經(jīng)完成了15000片安裝產(chǎn)能的目標(biāo)，但離規(guī)模經(jīng)濟(jì)尚遠(yuǎn)，如需進(jìn)一步擴(kuò)產(chǎn)，還需要走出口許可證的申請流程。”

 

除了張江，臨港也不斷聚集著越來越多的半導(dǎo)體企業(yè)。2020年10月27日，臨港新片區(qū)“東方芯港”集成電路綜合性產(chǎn)業(yè)基地啟動儀式在臨港舉行。據(jù)悉，新片區(qū)已集聚集成電路億元以上規(guī)模企業(yè)40余家，涉及總投資超1500億元。包括芯片制造領(lǐng)域的華大、格科、新微、聞泰，設(shè)備制造領(lǐng)域的中微、盛美、凱世通，關(guān)鍵材料領(lǐng)域的新昇、天岳，芯片設(shè)計領(lǐng)域的華大九天、概倫、國微、瀾起、寒武紀(jì)和地平線等一大批國內(nèi)頂級集成電路企業(yè)。

 

積塔半導(dǎo)體特色工藝生產(chǎn)線項目總投資359億元，位于上海臨港裝備產(chǎn)業(yè)區(qū)，是中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)公司和上海市戰(zhàn)略合作協(xié)議的集成電路項目，目標(biāo)是建設(shè)月產(chǎn)能6萬片的8英寸生產(chǎn)線與5萬片12英寸特色工藝生產(chǎn)線，產(chǎn)品重點(diǎn)面向工控、客車、電力、能源等領(lǐng)域。

 

格科微是國內(nèi)CMOS圖像傳感器芯片市占率最高的企業(yè)。2020年3月，格科微電子與臨港簽約，將在臨港建設(shè)全球技術(shù)水平最高的圖像傳感器生產(chǎn)線，這也是格科微首次從設(shè)計領(lǐng)域進(jìn)軍至生產(chǎn)領(lǐng)域。根據(jù)上海經(jīng)信委信息顯示，格科微臨港項目計劃總投資22億美元，計劃建設(shè)一座12英寸月產(chǎn)6萬片晶圓的CMOS圖像傳感芯片廠。項目全面建成后預(yù)計年產(chǎn)值110億元人民幣。

 

新昇半導(dǎo)體是上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司（滬硅產(chǎn)業(yè)）全資控股子公司，位于臨港新片區(qū)內(nèi)。半導(dǎo)體硅片是集成電路行業(yè)的糧食，90%的集成電路在硅片上制造，是最主要最基礎(chǔ)的集成電路材料。

 

半導(dǎo)體制造使用的晶圓按照尺寸規(guī)格不同可分為50mm（2英寸）、75mm（3英寸）、100mm（4英寸）、150mm（6英寸）、200mm（8英寸）和300mm（12英寸）等規(guī)格。半導(dǎo)體硅片的生產(chǎn)工藝與技術(shù)難度隨硅片尺寸的增大而提高。目300mm大硅片主要用于90nm以下制程的集成電路芯片，使用比例超過70%。

 

根據(jù)官網(wǎng)信息，2018年上海新昇率先實現(xiàn)300mm硅片規(guī)模化銷售的企業(yè)，打破了300mm半導(dǎo)體硅片國產(chǎn)化率幾乎為0%的局面。新昇目前已建設(shè)完成一期15萬片/月產(chǎn)能目標(biāo)，累計實現(xiàn)銷售已超過170萬片。正在建設(shè)二期30萬片/月產(chǎn)能將于2021年底達(dá)成，屆時將會形成產(chǎn)能規(guī)模效應(yīng)。上海新昇稱，為充分滿足我國集成電路產(chǎn)業(yè)對硅襯底材料的迫切需求，解決大硅片的自主可控問題，新昇將立足臨港新片區(qū)，實現(xiàn)100萬片/月產(chǎn)能建設(shè)最終目標(biāo)。