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盤點2021年第一季度化合物半導體主要項目

放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2021-04-12 來源:化合物半導體市場瀏覽次數(shù):396
2021年以來,化合物半導體在業(yè)界的熱度有增無減,第一季度,多個半導體項目完成簽約和開工,同時也有不少企業(yè)完成了新一輪的投資、融資。
 
簽約項目
 
1)新光臺第三代半導體項目簽約南昌
 
2月7日,南昌縣(小藍經(jīng)開區(qū))雙創(chuàng)嘉年華暨“三請三回”招商推介項目簽約儀式在該縣會展中心舉行?;顒庸布泻灱s項目30個,簽約金額635億元!
 
其中,投資56億元的新光臺第三代半導體顯示芯片、投資50億元的昌南數(shù)智科創(chuàng)中心簽約落戶。
 
2)半導體研發(fā)生產(chǎn)總部項目簽約蘇州
 
2月20日,蘇州高新區(qū)在蘇州安捷利電子科技項目建設現(xiàn)場,舉行2021年春季重大項目集中開工簽約儀式,總投資712億元的105個項目集中開工簽約。
 
據(jù)報道,此次簽約項目中的半導體研發(fā)生產(chǎn)總部項目,總投資30億,全方位覆蓋化合物半導體外延業(yè)務,提供全套的外延產(chǎn)品代工服務。
 
3)20億碳化硅項目落地新疆昌吉!
 
2月20日,昌吉回族自治州舉行招商引資項目“云簽約”儀式,當日現(xiàn)場簽約16個項目,總投資達93.4億元。
 
當日簽約儀式上,江蘇連云港亮晶新材料科技有限公司碳化硅單晶圓芯片項目總投資額20億元,為當日最大的投資項目。
 
4)聞泰科技上海12寸廠明年7月投產(chǎn)
 
聞泰科技全資子公司安世半導體,位于上海臨港的12寸晶圓廠已于今年一月破土動工,將于2022年7月投產(chǎn),產(chǎn)能預計將達到每年40萬片。
 
圖片來源:拍信網(wǎng)正版圖庫
 
開工項目
 
1)青銅劍第三代半導體產(chǎn)業(yè)基地奠基
 
1月18日上午,“青銅劍第三代半導體產(chǎn)業(yè)基地”奠基儀式在深圳坪山隆重舉行。該項目是深圳市2020年重大項目,占地8073.79平方米,總建筑面積近5萬平方米,預計2022年底完工。
 
該基地將作為青銅劍科技集團總部,同時建設第三代半導體研發(fā)中心、車規(guī)級碳化硅功率器件封裝線和中歐創(chuàng)新中心孵化器等。
 
2)蘇州納維第三代半導體產(chǎn)業(yè)基地奠基
 
1月24日上午,蘇州納維舉行總部大樓奠基儀式。項目占地面積超1.4萬平方米,總建筑面積超3.4萬平方米,建成后,年產(chǎn)氮化鎵單晶襯底及外延片可達5萬片。
 
3)寬禁帶半導體國家工程中心常州分中心落地
 
2月22日上午,2021年武進區(qū)重點項目集中開工暨常州芯創(chuàng)天地項目開工儀式在武進國家高新區(qū)舉行。
 
會上55個項目集中開工,計劃總投資505億元,年度計劃投資137.7億元。項目建成后,將落地寬禁帶半導體國家工程中心常州分中心。
 
投融資項目
 
1)立昂微設立子公司,推進微波射頻項目
 
1月,立昂微投資5億元設子公司——海寧立昂東芯微電子有限公司。專項負責推進、實施微波射頻集成電路芯片項目。
 
項目總投資約 43 億元,建成后預計年產(chǎn) 36 萬片 6 英寸砷化鎵/氮化鎵微波射頻集成電路芯片。其中包括年產(chǎn) 18 萬片砷化鎵 HBT 和 pHEMT 芯片,年產(chǎn) 12 萬片垂直腔面發(fā)射激光器VCSEL芯片,年產(chǎn) 6 萬片氮化鎵 HEMT 芯片。該項目由海寧公司在五年內(nèi)分階段實施,其中第一階段工程 18 萬片/年,第二階段工程18萬片/ 年。
 
2)聞泰投資基本半導體
 
1月4日,本土第三代半導體行業(yè)領軍企業(yè)基本半導體宣布,公司已經(jīng)完成數(shù)億元人民幣B輪融資,由聞泰科技領投,深圳市投控資本、民和資本、屹唐長厚等機構跟投,原股東力合資本追加投資。
 
3)瑞識科技完成超億元A輪融資
 
1月29日,深圳瑞識科技順利完成超過億元人民幣的A輪融資,此輪融資由創(chuàng)谷資本領投,海恒資本、惠友資本、揚子鑫瑞、國華投資和北京百納威爾科技有限公司跟投。
 
據(jù)悉,瑞識科技此次融資將主要用于VCSEL光芯片技術和相關產(chǎn)品的研發(fā)、產(chǎn)能擴充以及市場開拓。
 
4)同光晶體完成C輪融資
 
1月,河北同光晶體有限公司宣布完成C輪融資,此輪融資由CPE領投,融資額未披露。
 
融資后,同光晶體將推動在保定市淶源高新區(qū)新建的二十萬片碳化硅單晶襯底生產(chǎn)項目,核心產(chǎn)品為6英寸導電型襯底片。此類襯底片主要服務于新能源汽車、光伏逆變器、電動充電樁等具備巨大增長潛力的下游市場領域。
 
5)國星光電增資子公司國星半導體
 
3月,國星光電發(fā)布公告,稱公司擬以自有資金22,000 萬元對國星半導體進行增資。
 
國星半導體主要業(yè)務為研發(fā)、生產(chǎn)和銷售藍寶石氮化鎵基及硅基襯底為基材的LED芯片。氮化鎵基產(chǎn)品包含藍綠顯屏芯片,數(shù)碼用芯片,白光照明芯片,車燈用大功率倒裝芯片,UVA紫光芯片等。
 
6)天富能源收購天科合達4%的股權
 
3月11日,天富能源公告稱天富能源將以2.5億元收購天科合達4.6335%的股權。本次交易完成后,天富能源將持有天科合達10.6570%的股權,為天科合達第二大股東;天富集團將持有天科合達13.6244%的股份,仍為天科合達第一大股東。
 
7)氮化鎵企業(yè)中圖科技沖擊科創(chuàng)板
 
3月25日,上交所上交所受理中圖科技科創(chuàng)板上市申請,本次擬募資10.03億元。
 
據(jù)悉,中圖科技主要投向Mini/Micro LED用圖形化襯底產(chǎn)業(yè)化項目、第三代半導體襯底材料工程研究中心建設項目。中圖科技稱,在Mini/Micro LED技術的推動作用下,圖形化藍寶石襯底需求量將持續(xù)提升。
 
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