北京證監(jiān)局披露的輔導(dǎo)企業(yè)基本情況顯示，北京京儀自動(dòng)化裝備技術(shù)股份有限公司擬前往科創(chuàng)板上市，國泰君安任其輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)。

京儀裝備于2016年06月30日成立，注冊(cè)資本1.05億元，是一家集研發(fā)、生產(chǎn)和銷售為一體的高端裝備制造企業(yè)，擁有安徽京儀自動(dòng)化裝備技術(shù)有限公司和日本京儀自動(dòng)化裝備技術(shù)株式會(huì)社兩家子公司。京儀裝備主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體溫控裝置系列（Chiller）、機(jī)器人系列（Wafer Sorter/AMR）、廢氣處理裝置系列（Local Scrubber）等專用設(shè)備，現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、LED、LCD等領(lǐng)域。

據(jù)了解，在產(chǎn)品自研方面，2020年11月，京儀裝備宣布自主研發(fā)出了高速集成電路制造晶圓倒片機(jī)，每小時(shí)300片以上的倒片速度指標(biāo)達(dá)國際先進(jìn)水平，成為國內(nèi)首創(chuàng)的高速集成電路制造晶圓倒片機(jī)，可用于14納米集成電路制造，打破了國際壟斷。