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晶方科技擬投資第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域GaN器件全球領(lǐng)先者Vis IC公司

放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2021-08-09 來源:格隆匯瀏覽次數(shù):436
晶方科技(603005.SH)公布,為加快產(chǎn)業(yè)優(yōu)質(zhì)資源整合,尋求有協(xié)同效應(yīng)的產(chǎn)業(yè)并購與投資,提升公司的核心競爭優(yōu)勢與產(chǎn)業(yè)拓展能力,有效把握新的市場機(jī)遇,公司參與發(fā)起設(shè)立了蘇州晶方集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金合伙企業(yè)(有限合伙)(“晶方產(chǎn)業(yè)基金”),基金整體規(guī)模為 6.06 億元人民幣,重點(diǎn)圍繞集成電路領(lǐng)域開展股權(quán)并購?fù)顿Y。目前,公司作為晶方產(chǎn)業(yè)基金的有限合伙人,持有晶方產(chǎn)業(yè)基金 99.0099%的股權(quán)比例。
 
近日,晶方產(chǎn)業(yè)基金與以色列VisIC Technologies Ltd., (“VisIC公司”)簽訂了投資協(xié)議,晶方產(chǎn)業(yè)基金擬出資1000 萬美金投資Visic公司,交易完成后晶方產(chǎn)業(yè)基金將持有Vis IC 公司7.94%的股權(quán)。
 
Vis IC 公司成立于2010 年,總部位于以色列Ness Ziona,是第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域GaN(氮化鎵)器件的全球領(lǐng)先者,團(tuán)隊(duì)擁有深厚的氮化鎵技術(shù)知識和數(shù)十年的產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)基礎(chǔ)。Vis IC 公司申請布局了 GaN (氮化鎵)技術(shù)的關(guān)鍵專利,在此基礎(chǔ)上成功開發(fā)了氮化鎵基大功率晶體管和模塊,正在將其推向市場,其高效可靠的產(chǎn)品可廣泛使用于電能轉(zhuǎn)換、快速充電、射頻和功率器件等應(yīng)用領(lǐng)域。
 
晶方科技通過晶方產(chǎn)業(yè)基金對以色列Vis IC公司進(jìn)行投資,系基于VisIC公司為全球領(lǐng)先的第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域GaN (氮化鎵)器件設(shè)計(jì)公司,其設(shè)計(jì)的氮化鎵功率器件可廣泛應(yīng)用于手機(jī)充電器、電動(dòng)汽車、5G 基站、高功率激光等應(yīng)用領(lǐng)域。目前VisIC 公司正積極與電動(dòng)汽車廠商合作,開發(fā)高功率驅(qū)動(dòng)逆變器用氮化鎵器件和系統(tǒng),有望在未來成為第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域的核心競爭技術(shù)。公司依據(jù)自身戰(zhàn)略規(guī)劃投資Vis IC 公司,積極布局前沿半導(dǎo)體技術(shù),并充分利用自身先進(jìn)封裝方面的產(chǎn)業(yè)和技術(shù)能力,以期能有效把握三代半導(dǎo)體相關(guān)技術(shù)的產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇。
 
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