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華海誠(chéng)科科創(chuàng)板IPO獲受理,公司專注于半導(dǎo)體封裝材料的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化

放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2022-06-15 來(lái)源:證券時(shí)報(bào)瀏覽次數(shù):270
6月13日上交所新增受理江蘇華海誠(chéng)科新材料股份有限公司科創(chuàng)板上市申請(qǐng)。公司本次擬公開發(fā)行股票不超過(guò)2018萬(wàn)股,擬募集資金3.30億元,保薦機(jī)構(gòu)為光大證券股份有限公司。
 
江蘇華海誠(chéng)科新材料股份有限公司(簡(jiǎn)稱華海誠(chéng)科)成立于2010年12月,是一家專注于半導(dǎo)體封裝材料的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè),主要產(chǎn)品為環(huán)氧塑封料和電子膠黏劑。公司已發(fā)展成為我國(guó)規(guī)模較大、產(chǎn)品系列齊全、具備持續(xù)創(chuàng)新能力的環(huán)氧塑封料廠商,在半導(dǎo)體封裝材料領(lǐng)域構(gòu)建了完整的研發(fā)生產(chǎn)體系并擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。
 
公司本次募集資金擬投資于高密度集成電路和系統(tǒng)級(jí)模塊封裝用環(huán)氧塑封料項(xiàng)目、研發(fā)中心提升項(xiàng)目及補(bǔ)充流動(dòng)資金。
 
財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示,2019年-2021年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入分別為1.72億元、2.48億元、3.47億元,實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)分別為408.69萬(wàn)元、2710.50萬(wàn)元、4760.08萬(wàn)元。增幅方面,2021年公司營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)40.20%,凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)75.62%。
 
公司主要財(cái)務(wù)指標(biāo)

研發(fā)投入方面,近三年公司研發(fā)費(fèi)用分別為1205.86萬(wàn)元、1555.34萬(wàn)元、1883.63萬(wàn)元,占營(yíng)業(yè)收入比例分別為7.00%、6.28%、5.43%。 (數(shù)據(jù)寶)

 
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