半導(dǎo)體照明網(wǎng)獲悉：據(jù) BusinessKorea 報(bào)道，三星顯示器公司已將其基于量子點(diǎn)（QD）的 OLED 顯示器的生產(chǎn)良率提高到 85%。

 

據(jù)報(bào)道，7 月 1 日，三星顯示器公司總裁 Choi Joo-sun 在京畿道龍仁市的 Giheung Campus 與高管和員工進(jìn)行了一次會(huì)議。在宣布了該公司今年上半年的業(yè)務(wù)成果后，Choi 透露，該公司的大型面板部門在 QD-OLED 面板生產(chǎn)中實(shí)現(xiàn)了 85% 的良率。他還透露，今年上半年，中小型面板的銷售額比上年同期增長(zhǎng)了 10%，達(dá)到歷史最高水平。

 

三星顯示逐步退出 LCD 業(yè)務(wù)之后，將未來(lái)“押寶”在了 QD-OLED 技術(shù)路線上，并早在 2019 年就斥巨資進(jìn)行布局。到 2025 年，相關(guān)投資將達(dá) 13.1 萬(wàn)億韓元 (約合 703 億元)。三星顯示將 QD Display 項(xiàng)目上升至戰(zhàn)略高度，希望以此來(lái)領(lǐng)導(dǎo) OLED 市場(chǎng)。

 

去年 11 月，該公司在大規(guī)模生產(chǎn)的初始階段，QD-OLED 面板的生產(chǎn)良率僅為 50%。索尼和戴爾科技公司分別推出了配備三星顯示器的 QD-OLED 面板的電視和游戲顯示器，三星電子也在北美和歐洲市場(chǎng)推出了 QD-OLED 電視。

 

QD-OLED 即蒸鍍藍(lán)光 OLED+QD 彩膜技術(shù)，是一種完全采用 QD (量子點(diǎn)) 技術(shù)的自發(fā)光顯示屏，它將 QLED 和 OLED 兩大顯示技術(shù)的優(yōu)勢(shì)集為一體，具有低能耗、寬色域，高亮度、超廣視角等優(yōu)勢(shì)。據(jù)群智咨詢預(yù)計(jì)，2022 年全球 QD-OLED 電視出貨規(guī)模約為 70 萬(wàn)臺(tái)，未來(lái)出貨規(guī)模將穩(wěn)定增長(zhǎng)，預(yù)計(jì) 2024 年有望超過 100 萬(wàn)臺(tái)，但整體市場(chǎng)規(guī)模依然相對(duì)有限。

 

據(jù)了解，盡管今年上半年智能手機(jī)的需求因通貨膨脹而減弱，但三星顯示器在中小型面板市場(chǎng)上打了一場(chǎng)漂亮的仗，這主要得益于可折疊手機(jī)銷量的增長(zhǎng)。市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) DSCC 表示，2022 年第一季度可折疊手機(jī)出貨量為 222 萬(wàn)部，比去年同期增長(zhǎng) 571%。Omdia 表示，2022 年第一季度，三星顯示器占可折疊 OLED 面板市場(chǎng)的 85.9%，占中小尺寸 OLED 面板市場(chǎng)的 64.5%。

另?yè)?jù)國(guó)外媒體報(bào)道，已率先量產(chǎn)3nm制程工藝，計(jì)劃在未來(lái)5年向半導(dǎo)體、生物制藥等領(lǐng)域投資超過3500億美元的三星電子，也在大力發(fā)展半導(dǎo)體封裝業(yè)務(wù)，有報(bào)道稱他們已成立了直屬聯(lián)席CEO慶桂顯的半導(dǎo)體封裝特別小組。

 

從韓國(guó)媒體的報(bào)道來(lái)看，三星電子的半導(dǎo)體封裝業(yè)務(wù)特別小組，是由設(shè)備解決方案部門在6月中旬成立的，慶桂顯是這一業(yè)務(wù)部門的負(fù)責(zé)人。

 

外媒在報(bào)道中表示，三星電子成立的這一特別小組，成員來(lái)自設(shè)備解決方案部門的多個(gè)領(lǐng)域，包括封測(cè)業(yè)務(wù)方面的工程師、半導(dǎo)體研發(fā)中心的研發(fā)人員、存儲(chǔ)和晶圓代工業(yè)務(wù)領(lǐng)域的高管。

 

三星電子從多領(lǐng)域抽調(diào)人員組成半導(dǎo)體封裝特別小組，意在大力發(fā)展封裝技術(shù)，進(jìn)而推動(dòng)這一業(yè)務(wù)的發(fā)展。外媒在報(bào)道中就提到，三星的這一特別小組，有望推出先進(jìn)的封裝解決方案，加強(qiáng)與客戶的合作。

 

封裝是半導(dǎo)體制造的重要環(huán)節(jié)之一，外媒在報(bào)道中提到，隨著前端制程工藝的電路小型化逐步接近極限，相關(guān)廠商越來(lái)越重視后端的封裝，英特爾和臺(tái)積電就在這一領(lǐng)域大力投資，兩家公司均已推出了3D封裝技術(shù)。

 

在報(bào)道中，外媒還提到，推出了3D封裝技術(shù)的英特爾和臺(tái)積電，在今年全球封裝領(lǐng)域的投資中，占有相當(dāng)?shù)谋戎亍Ｑ芯繖C(jī)構(gòu)的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，在今年全球的封裝投資中，英特爾和臺(tái)積電分別占32%、27%，三星電子則是排在第四，前面還有封測(cè)廠商日月光。

來(lái)源：IT之家、TechWeb