MIP轉(zhuǎn)移段成套解決方案  助推Micro LED產(chǎn)業(yè)化進程

MIP(Mini/Micro LED in Package)是一種芯片級封裝技術(shù)，通過巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)將剝離襯底的 Micro LED三色發(fā)光芯片固定在載板上，經(jīng)封裝、切割、檢測及混光后形成獨立器件，可以降低微間距LED顯示器的制造成本并提升產(chǎn)量。

邁為股份自主開發(fā)的Micro LED MIP轉(zhuǎn)移段成套解決方案集成了激光剝離 (LLO)、激光巨量轉(zhuǎn)移(LMT)、激光切割等設(shè)備，覆蓋MIP工藝中Micro LED芯片從外延層襯底剝離到巨量轉(zhuǎn)移、精準切割與分離的全制程。其中，芯片轉(zhuǎn)移環(huán)節(jié)采用的激光巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備，在實現(xiàn)數(shù)十萬甚至上百萬微米級的Micro LED晶粒精準且高效轉(zhuǎn)移的同時，兼具智能化單顆回補功能，可顯著提升MIP工藝流程的生產(chǎn)效率，降低單位制造成本，有力保障客戶端Micro LED產(chǎn)品的良率、效率與品質(zhì)。

此次方案的交付，也標(biāo)志著公司在MIP封裝領(lǐng)域取得重要突破，進一步提升了其Micro LED核心制程設(shè)備的市占率。

Micro LED設(shè)備優(yōu)勢持續(xù)鞏固  加速先進技術(shù)應(yīng)用

憑借在激光技術(shù)領(lǐng)域的深厚積累，邁為股份自主開發(fā)了Micro LED核心制程設(shè)備及其配套設(shè)備，包括激光剝離、激光巨量轉(zhuǎn)移、激光鍵合、激光修復(fù)、激光去晶、單點鍵合、基板清洗、小粒切割等設(shè)備，為客戶提供高效率、高精度、高穩(wěn)定性的量產(chǎn)技術(shù)解決方案。