7月15日，邁為股份宣布，公司自主研發的全自動晶圓級混合鍵合設備成功交付國內新客戶。據悉，邁為股份的全自動晶圓級混合鍵合設備具有模塊化設計便于安裝與調試、擁有高精度主動找平機構、內環境達class1等級等特點。設備關鍵部件包括氣浮塊、柔性鉸鏈微動/宏動運動臺等均由邁為股份自主研制。

邁為股份表示，本次交付的設備將助力客戶構建高效、先進的半導體產線，顯著優化產品制造成本，提升市場競爭力。資料顯示，邁為股份于2019年成立，是一家集機械設計、電氣研制、軟件開發、精密制造于一體的泛半導體高端裝備制造商，立足于真空、激光、精密裝備三大關鍵技術平臺。

邁為股份的產品主要包括全自動太陽能電池絲網印刷生產線、異質結高效電池制造整體解決方案、OLED柔性屏激光設備、MLED全線自動化設備解決方案、半導體晶圓封裝設備等。值得注意的是，在Micro LED領域，邁為股份自主研發了晶圓鍵合、激光剝離、激光巨轉、激光鍵合、激光修復、激光切割及D2D鍵合、混合鍵合等全套設備。

2024年，邁為股份向客戶相繼交付巨量轉移設備、激光剝離設備，助力客戶拓展Micro LED技術布局。今年6月，邁為股份再次完成Micro LED設備的交付，為客戶提供其自研的MIP轉移段成套解決方案，包括激光剝離、激光巨量轉移、激光切割等核心工藝設備，覆蓋從Micro LED芯片外延層襯底剝離到巨量轉移、切割與分離等多個關鍵環節。

另外，值得注意的是，邁為股份還與國內高校合作，共同推進Mini/MicroLED技術研究。就在近日，邁為股份子公司邁為技術（珠海）有限公司與廣東工業大學組成的聯合攻關團隊，在Mini LED領域，聯合研發了飛行刺晶巨量轉移機器人，實現Mini LED巨量轉移生產線的批量出貨。在Micro LED領域，團隊實現激光剝離、巨轉、鍵合、修復等設備國產化，并首創硅基Micro LED 混合鍵合晶圓重構整體解決方案，將半導體集成技術與新型顯示融合，為超高清顯示量產尋找新路徑。

（來源：邁為股份、LEDinside）